菲尔德克功能材料（上海）有限公司
保护膜在半导体领域的应用
保护膜的主要作用是保护传感器和晶圆在生产过程中不受损害，防止灰尘、划痕、污渍等污染或物理损伤；同时保持产品质量，确保产品表面清洁，避免受到外界影响。
用于传感器的保护膜
用于晶圆的保护膜
保护传感器不受损害：保护膜贴附在传感器表面，可以有效防止传感器在组装、运输和使用过程中受到灰尘、划痕、污渍等污染或物理损伤。
延长传感器存放寿命：
可以减少传感器与外界环境的直接接触，降低受损风险，从而延长传感器的使用寿命。
固定晶圆：在晶圆研磨减薄等工艺前，保护膜被贴附在晶圆正面，起到固定晶圆的作用，防止晶圆在加工过程中发生位移。
保护晶圆表面：保护膜能够保护晶圆表面，防止在切割、研磨等工艺过程中，晶圆受到划痕、灰尘或其他污染物的损害。
提高切割质量：在晶圆切割过程中，蓝膜能够束缚晶粒，防止切割水进入影响切割质量。
便于后续加工：蓝膜具有一定的黏附力，能够确保晶圆在切割后晶粒不会散落，便于后续的分拣、封装等工艺。
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